彩涂板焊接前容易產生裂紋。為什么會這樣？因此，我們應該首先了解裂紋的原因，以找到原因并避免事故。

彩涂板坡口附近的鋅層在電弧熱的作用下氧化（形成ZnO）并蒸發(fā)，揮發(fā)出白色煙霧和蒸汽，因此很容易在焊縫中產生氣孔。焊接電流越大，鋅蒸發(fā)越嚴重，氣孔敏感性越大。用鈦、鈦鈣焊條焊接時，中等電流范圍內不易產生氣孔。用纖維素和低氫焊條焊接時，小電流和大電流下容易產生氣孔。此外，焊條的角度應盡可能控制在30°~70°范圍內。

其次，用電弧焊焊接彩涂板時，熔池附近的鋅層在電弧熱的作用下氧化成ZnO蒸發(fā)，形成大量煙塵。因此，應采取良好的通風措施。在相同的焊接規(guī)范下，氧化鈦焊條焊接產生的煙塵量相對較低，而低氫焊條焊接產生的煙塵量較大。

彩涂板焊接電流小后，加熱過程中形成的Zno不易溢出，容易造成Zno夾渣。Zno相對穩(wěn)定，熔點為1800℃。大型Zno夾渣對焊縫的塑性有非常不利的影響。使用氧化鈦焊條時，Zno分布細小均勻，對塑性和抗拉強度影響不大。使用纖維素或氫焊條時，焊縫中的Zno較大，焊縫性能較差。